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股票配资成本 BCD工艺全景:历史、现在与未来 国内重点企业芯联集成优势逐渐凸显

发布日期:2024-08-06 18:49    点击次数:96

股票配资成本 BCD工艺全景:历史、现在与未来 国内重点企业芯联集成优势逐渐凸显

作为模拟芯片的细分市场,电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利,特别是在智能电动汽车领域,无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯,还是电池管理系统等股票配资成本,这些系统都需要大量的电源管理芯片。

同时,随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展,这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。

作为模拟芯片,电源管理芯片设计的根基在于工艺:应用广泛、性能卓越的BCD(Bipolar- CMOS-DMOS)工艺。自BCD工艺诞生以来的40年里,该工艺也不断随下游应用需求变化而焕发生机。

本文将深度探索BCD工艺的历史、现在和未来趋势,以及在新一轮科技革命和产业变革环境中,本土企业芯联集成在BCD技术上的战略布局和创新引领。

01、 伴应用需求而生, BCD 工艺不断 焕发生机

BCD工艺,这一创新的单片集成技术,诞生于对下游应用需求的深刻理解。回溯到20世纪70年代末80年代初,市场对Bipolar(双极性晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)三种芯片的需求日益增长。

面对这一挑战,彼时的意法半导体探索将这三种技术融合的可能性,并在1985年成功推出了BCD工艺,实现了在同一芯片上集成Bipolar、CMOS和DMOS器件的突破。

BCD工艺的优势在于其能够将不同性能的器件集成于一颗芯片之中,同时保持了各器件的优秀性能。特别是高压高功率的DMOS器件,在开关模式下展现出极低的功耗,给终端产品带来体积小、速度快、耗能低等优势。BCD工艺还提高了芯片的综合性能,简化了制造过程,降低了成本,同时增强了系统的可靠性并减少了电磁干扰。

BCD技术正朝着高电压、高功率、高密度三个关键方向发展,以满足汽车电子、工控、消费电子等不同应用场景对高电压耐受、小型化、高集成度等的需求。

熟悉我的人都知道,我是自由市场的拥趸。我痛恨任何剥削,这个剥削不涉及任何自由市场自愿达成的交易,而是所有人为性质的“配平”,因为那是来自权力的抢劫。

昨天有位读者在一篇关于“人和人交往的本质”的文章下留言,说我写得太功利了,说为什么人和人的交往必须依赖价值?他在学校的时候,大家互相交往就不基于价值,大家都很单纯,谁也不会计较,现在进入社会了,发现到处都是像我说的这样,没价值就没人理,说我这样的人正在带坏社会风气。

同时,历经近四十年的演进,BCD工艺集成度不断提高,结合eFlash、MOS和SOI技术,可以提供更高的设计灵活性、更强大的性能,以及更低的系统成本。

BCD与eFlash的结合不仅满足了产品对功耗效率、性能等级、兼容性的多重需求,还将模拟芯片与控制芯片合二为一,有效降低了整体系统成本。

BCD工艺的低功耗特性结合MOS的高效率,则可以显著提升整个系统的可靠性和能效。

BCD与SOI的结合利用了SOI和DTI的独特优势,减小寄生结电容,提高了MOS管跨导和开关速度,降低了功耗,同时,彻底消除了闩锁效应,减少了电路设计的复杂度并增强了可靠性。

02、 BCD 工艺的不断突破:芯联集成的创新之旅

BCD工艺,这一由应用需求驱动的创新技术,最初主要掌握在欧美IDM手中。随着时间的推移,非IDM的晶圆代工企业,如台积电、东部高科等也开始迎头赶上,发展自己的BCD技术,逐步缩小了与IDM之间的技术差距,甚至引领BCD技术的发展。

新技术的浪潮席卷至国内市场,本土的晶圆代工企业开始布局BCD,以迎合日益增长的市场需求,并增强国内产业链供应链自主可控能力。

在这场技术与市场的双重竞赛中,芯联集成以其全面而稀缺的BCD车规平台,规模量产的实力,以及在特色工艺和特色器件研发上的创新引领,确立了自身在行业中的领先地位。

这背后离不开人才的支撑与助推。模拟芯片是一个长坡厚雪的赛道,需要长期积累和经验沉淀。芯联集成创始团队成员在模拟类芯片领域有20年以上的经验,针对BCD工艺,可以为客户提供了精准的模拟高压器件模型、完整的PDK(工艺设计套件)和IP支持,以及高效的定制化服务。

在半导体行业,12英寸晶圆产线已成为国内外厂商BCD工艺的显著优势。随着BCD工艺技术的持续创新和进步,行业面临着成本控制和供应链管理的双重挑战。为了有效应对这些挑战,国际IDM企业纷纷加大投资,转向12英寸晶圆厂,以此提升产能并实现成本效益的最大化。

芯联集成紧跟行业趋势,积极布局12英寸晶圆产线,以确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。今年公司的12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片,2027年底达产,产能10万片/月。这一产能的扩张不仅展示了公司对市场需求的快速响应能力,也体现了公司在生产规模和效率上的不断优化。

12英寸晶圆在模拟IC制造中所带来的优势不容小觑。更高的晶圆尺寸意味着更高的集成度和更精细的工艺控制股票配资成本,这直接转化为模拟IC性能的提升和品质的保障。随着12英寸产线的不断成熟和优化,客户将享受到更低的生产成本,同时其产品在市场中的竞争力也将得到显著增强。

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